Browsing Escuela Profesional de Ingeniería Civil by Subject "Bump Integrator"
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Análisis comparativo del índice de rugosidad internacional del pavimento de la Av. La Cultura de la ciudad del Cusco mediante el aplicativo para smartphone roadroid, rugosimetro electrónico bump integrator B1-100a y Rugosimetro de Merlin
(Universidad Andina del Cusco, 2019-11-06)Acceso abiertoLa investigación tiene por nombre “ANALISIS COMPARATIVO DEL INDICE DE RUGOSIDAD INTERNACIONAL DEL PAVIMENTO DE LA AV. LA CULTURA DE LA CIUDAD DEL CUSCO MEDIANTE EL APLICATIVO PARA SMARTPHONE ROADROID, RUGOSIMETRO ELECTRONICO ...